随着物联网产业的发展，国产RFID倒封装设备的研发生产与制造也有了长足的发展。但经过几年的市场培育与投入，依然没有改变进口设备一枝独秀的局面，其市场垄断地位甚至有更加稳固的趋势，特别是14年前五个月的设备销售情况尤为明显。国产RFID倒封装设备的发展到底出现了什么问题?出路在哪里呢？

　　与德国的工业基础及工程技术相比较，中国大陆确实存在着先天性的不足，其差距可以用天壤之别来形容，不仅是材料与技术方面，尤其体现在人为方面。单就RFID倒封装设备而言，材料与技术的影响还不至于造成大陆企业生产不出与进口的性价比相匹敌的设备，问题出在国内各家从事该产业的企业的封闭与互相不合作的态度上。

　　大陆从事生产制造全自动倒封装设备的公司比较有名的也就那么几家，诸如湖北华威科、深圳新晶路、北京徳鑫泉、上海煜科等等，但各家对设备的称谓就五花八门。如：RFID倒装键合装备、全自动高速倒装机、智能标签倒贴片封装设备、RFID 倒邦定机等，再加上进口的“倒贴片生产线”，用户特别是新入门用户就觉得眼花缭乱：这到底叫什么？各种叫法是不是同一种机器?由此影响新用户对行业的判断和信心：对于一个连机器名称都叫不准的行业，怎么敢轻易投资呢？同时也折射出各家厂商的不合作态度。设备在国内开发研制已经有十年左右，没有能够形成一个行业性的协会组织，大家各干各的，资源不能整合，优势不能互补，严重阻碍了国产设备开发成熟与量产应用的步伐。