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RFID电子标签封装工艺

作者: 深圳市知恒智能科技有限公司发表时间:2019-09-20 17:41:56浏览量:330

因RFID标签芯片微小超薄,采用的方法是倒装芯片(Flip Chip)技术,自动化的流水线均选用从卷到卷的生产方式,工艺过程包括基板进料、上胶、芯片翻转贴装、热压固化、测试、基板收料等流程。他具有高性能、低成本、微型化、高可靠性的特点。但是工艺设备昂贵,一般需要借助国外厂商的设备才能进行。
文本标签:RFID电子标签封装

  因RFID标签芯片微小超薄,采用的方法是倒装芯片(Flip Chip)技术,自动化的流水线均选用从卷到卷的生产方式,工艺过程包括基板进料、上胶、芯片翻转贴装、热压固化、测试、基板收料等流程。他具有高性能、低成本、微型化、高可靠性的特点。但是工艺设备昂贵,一般需要借助国外厂商的设备才能进行。


  另一种封装方式是先将芯片与天线基板的键合封装分为两个模块完成。其中一具体做法(中国专利)是:大尺寸的天线基板和连接芯片的小块基板分别制造,在小块基板上完成芯片贴装和互连后,再与大尺寸天线基板通过大焊盘的粘连完成电路导通。该方法由独立的可精密定位的芯片转移设备将芯片置于载带构成芯片模块,再将芯片模块转移至天线基板上,其优点是两次转移可独立并行执行。


  目前,倒装技术是比较成熟标签封装的技术。这种封装技术具有封装程序简单、工艺成熟、造价低廉,封装出的标签体积小、超薄、易于粘贴的优点。市面上常见的标签也多足采用这种工艺。但是这种设备昂贵,目前在国内能进行倒装的厂家微乎其微。多是采用第二种,将芯片与天线进行精密焊接已到达连接的目的。相对于第一种,这种技术对设备的要求底了很多,但是封装过程耗时长。
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