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电子标签封装机

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  • FCB-320 RFID电子标签封装机

FCB-320 RFID电子标签封装机 类别:电子标签封装机

产品简介:FCB-320 RFID电子标签封装机是针对目前市场上所销售的同类型产品的基础上,重新设计开发,具有目前市场上同类设备所不具备的一些优点,进一步提升设备本身性价比,为客户带来操作更加便捷,更加稳定,更加好维护的电子标签芯片封装打样设备。

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产品介绍

FCB-320 RFID电子标签封装机是针对目前市场上所销售的同类型产品的基础上,重新设计开发,具有目前市场上同类设备所不具备的一些优点,进一步提升设备本身性价比,为客户带来操作更加便捷,更加稳定,更加好维护的电子标签芯片封装打样设备。



  FCB-320 电子标签封装机技术性能  

○ 采用双工业相机,对芯片和天线进行对位,且上相机可微调位置,调试容易;


○ 采用双12寸显示器,独立工作,图像放大可达最优化;
○ 热压系统独立,不同热压压力、温度、时间可轻易实现,高精度;
○ 控制系统采用西门子PLC+西门子温控模块+触摸屏,稳定性高;
○ 芯片大小超过2mm,设备同样适用;
○ 芯片拾取可通过看显示器即可找到芯片,且能大致分辨芯片好坏;
○ 数字化的点胶机,使点胶量的调节更加准确;
○ 点胶时采用真空吸附天线,提高了设备对天线的适应性;
○ 开放性的设计理念,人性化的操作方式,维护更加方便;
○ 适合RFID电子标签的产品工艺测试,打样,小批量生产;


  FCB-320 电子标签封装机技术指标 

○ 设备尺寸:840mm * 宽460mm * 高620mm;
○ 重量及功率:约35kg,200W;
○ 压力设定:60~200g 可精确设定 误差±0.08N;
○ 热压温度:50~250 ℃,通过触摸屏设定,误差±1 ℃;
○ 芯片: 0.3mm x 0.3mm ~2.5mm x 2.5mm,高频、超高频适用;
○ 芯片上料:Tray盘装料,手动上料,8寸晶圆盘装置可选; 
○ 天线上料:手动上料,适应PET、PVC、PAPER,尺寸≤120mmX100mm;
○ 视像系统:2个视觉定位系统;
○ 控制方式及电源:PLC+触摸屏,220VAC;
○ 贴片精度及胶水适应性:±30 um,适应市场上各类各向异性导电胶;


  FCB-320 电子标签封装机操作流程  


1. 看芯片(移动TRAY盘,利用上面的相机看芯片,便于吸嘴拾取芯片);

2. 拾取芯片(移动邦头到芯片上方,手动下压吸嘴和按真空按钮,吸取芯片);

3. 芯片调整(移开TRAY盘,利用下面的相机调整芯片角度和XY位置)

4. 放置天线(移动邦头,利用上面的相机看天线,调整天线位置)

5. 天线点胶(此时点胶头就在天线上方,按点胶按钮,实现自动点胶);

7. 取天线热压(取天线到热压位置,放好,推进去,按热压按钮,开始热压,时间到自动释放);

8. 如此循环上面1至7的操作。