FCB-5000R 卷状全自动RFID电子标签倒封装机是针对物联网RFID行业，电子标签HF、UHF芯片倒绑定而设计的一款设备，整机设备满足宽幅在350mm内的天线使用，包含卷料天线自动放卷、自动拉料、自动点胶贴装芯片、自动拉料、自动热压、自动检测、自动收卷组成，设备支持8寸WAFER。

倒绑定部分采用三组相机对材料和芯片对位，来满足客户对贴装精度要求，天线吸附平台采用最新的微孔陶瓷平台，整体吸附材料，大大提高设备的稳定性，采用工控机控制，配合进口伺服电机、导轨、丝杆，花岗岩结构框架，让设备做到高稳定性，满足客户长时间使用设备，对设备稳定性的要求；热压机采用多排热压头，每组热压头均可独立调整平整度，热压压力、温度均可调整。

设备满足卷料天线的同时，也可满足单张天线进行芯片倒绑定的需求。

  FCB-5000R 全自动倒封装机特点  

○ 芯片来料：设备支持8寸WAFER；
○ 热压头每组平整性均可调；
○ 天线材料适应范围广：针对卷料产品，柔性电路板，PCB板，软硬厚薄均可；
○ 调机时间短：更换不同芯片和材料，调机时间可控制在40分钟内；
○ 操作简单：对操作员无经验要求，经过短时间实训即可熟练操作和维护设备；
○ 稳定性高：整体采用花岗岩的结构设计，进口伺服电机、导轨、丝杆，结构紧凑；
○ 高适应性放料平台：天线吸附平台采用微孔陶瓷平台吸附，高平整性；
○ 整机设备长度尺寸在3米以内，方便设备操作和维护；
○ 设备操作人员直接面对点胶贴芯片部分，对设备的稳定性帮助大；
○ 设备可根据客户需求做成一体化或者分成倒装和热压两台。

  FCB-5000R 全自动倒封装机技术参数 

○ UPH：Max.4.5K（视来料情况而定）；
○ 贴片精度：±30 um；
○ 材料尺寸：卷料最宽350mm，卷径最大300mm，单张整板最大350 X 200mm；
○ 芯片: 0.4mm x 0.4mm ~2mm x 2mm（可按照客户情况进行修改）；
○ 芯片上料：8寸Wafer；
○ 扩晶方式：自动扩晶（带热风）；
○ 视像系统：3个视觉定位系统；
○ 控制方式及供电：工控机，220VAC；
○ 设备重量：倒绑定机大约1500KG；
○ 设备尺寸：大约长3500mm * 宽1280mm（不含显示器） * 高1900mm

 FCB-5000R 全自动倒封装机外观