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  • DB-360 手动TO器件芯片贴装机

DB-360 手动TO器件芯片贴装机 类别:TO封装设备

产品简介:DB-360手动TO器件芯片贴装机是一款进行高精度进行芯片贴装的设备,设备点胶装置可选,目前主要为光通讯等行业芯片贴装而设计,可满足行业芯片尺寸小,贴装要求精度高的特点。主要针对的产品为量小且不容易上到自动机进行芯片贴装的产品,针对这种局面,为了降低企业的人力成本、提...

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产品介绍

DB-360芯片贴装机技术性能
   采用双工业相机,对芯片和器件进行对位,且上相机可微调位置,调试容易;
   采用双12寸显示器,独立工作,图像放大可达最优化;
   控制系统采用继电器控制;
   芯片拾取可通过看显示器即可找到芯片;
   开放性的设计理念,人性化的操作方式,维护更加方便;
   针对不同的产品,固定器件的治具可根据产品特点设计;

DB-360芯片贴装机技术指标
   设备尺寸:640mm * 宽460mm * 高620mm;
   重量:约35kg;
   芯片尺寸: 0.3mm x 0.3mm ~2mm x 2mm;
   芯片上料:无粘性Tray盘装料; 
   器件上料:可根据器件的形状,开发夹具;
   视像系统:2个视觉定位系统,上相机看材料视野范围4.5mm X 6mm以内,下相机看芯片视野范围2mm X 2mm以内;
   控制方式及电源:继电器控制,220VAC;
   贴片精度:±15um;
   生产效率:UPH50 ~80个芯片;