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知恒智能:浅谈RFID电子标签封装技术

作者: 深圳市知恒智能科技有限公司发表时间:2019-09-20 19:21:24浏览量:2337

RFID 是Radio Frequency Identification的缩写, 即射频识别技术, 俗称电子标签。R F I D 射频识别是一种非接触式的自动识别技术,它通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据,识别工作无须人工干预,可工作于各种恶劣环境。
文本标签:RFID电子标签封装

  RFID 是Radio Frequency Identification的缩写, 即射频识别技术, 俗称电子标签。R F I D 射频识别是一种非接触式的自动识别技术,它通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据,识别工作无须人工干预,可工作于各种恶劣环境。R F I D 技术可识别高速运动物体并可同时识别多个标签, 操作快捷方便。


     RFID 系统的基本组成部分

  最基本的RFID 系统由三部分组成:标签(Tag)、阅读器(Reader)、天线(Antenna) ,一套完整的系统还需具备数据传输和处理系统。


  RFID 技术的基本工作原理

  RFID 技术的基本工作原理并不复杂:标签进入磁场后,接收解读器发出的射频信号,凭借感应电流所获得的能量发送出存储在芯片中的产品信息,或者主动发送某一频率的信号;解读器读取信息并解码后,送至中央信息系统进行有关数据处理。


    RFID封装技术

  印刷天线与芯片的互连上,因RFID 标签的工作频率高、芯片微小超薄,最适宜的方法是倒装芯片(Flip Chip)技术,它具有高性能、低成本、微型化、高可靠性的特点,为适应柔性基板材料,倒装的键合材料要以导电胶来实现芯片与天线焊盘的互连。柔性基板要实现大批量低成本的生产,以及为了更有效地降低生产成本,采用新的方法进行天线与芯片的互连是目前国际国内研究的热点问题。


  为了适应更小尺寸的RFID 芯片,有效地降低生产成本,采用芯片与天线基板的键合封装分为两个模块分别完成是目前发展的趋势。其中一具体做法是: 大尺寸的天线基板和连接芯片的小块基板分别制造,在小块基板上完成芯片贴装和互连后,再与大尺寸天线基板通过大焊盘的粘连完成电路导通。
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