芯片来料：设备支持8寸WAFER；
材料适应范围广：FPC柔性电路板，PCB板均可；
调机时间短：更换不同芯片和材料，调机时间可控制在25分钟内；
操作简单：对操作员无经验要求，经过短时间实训即可熟练操作设备；
稳定性高：整体采用花岗岩的结构设计，进口伺服电机、导轨、丝杆，结构紧凑；
高适应性放料平台：天线吸附平台采用微孔陶瓷平台吸附，高平整性。
FCB-5000 芯片自动倒贴片机技术参数
UPH：Max.5K（视来料情况而定）；
贴片精度：±15 um；
材料尺寸：单张最大200mm X 260mm；
芯片: 0.6mm x 0.6mm ~2mm x 2mm（可按照客户情况进行修改）；
芯片上料：8寸Wafer；
扩晶方式：自动扩晶（带热风）；
视像系统：3个视觉定位系统；
控制方式及供电：工控机，220VAC；
设备重量：倒绑定机大约1000KG；
设备尺寸：倒绑定机大约长1300mm * 宽1000mm * 高1900mm
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