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倒封装机应用案例

作者: 深圳市知恒智能科技有限公司发表时间:2019-09-20 21:17:39浏览量:180

倒封装机应用案例
FCB-5000R 卷状全自动RFID电子标签倒封装机是针对物联网RFID行业,电子标签HF、UHF芯片倒绑定而设计的一款设备,整机设备满足宽幅在350mm内的天线使用,包含卷料天线自动放卷、自动拉料、自动点胶贴装芯片、自动拉料、自动热压、自动检测、自动收卷组成,设备支持8寸WAFER。